大量新产品首发成展会最大亮点第一届中国电子信息博览会（China Information Technology Expo，简称CITE）即将于4月10日至12日在深圳会展中心举行，届时将有1200余家展商为业界带来最新的产品和技术，预计发布的新产品将超过2000件，其中有大量新产品新技术在展会上首发，无疑将是展会最大的亮点看点。展会展出产品技术覆盖电子信息产业全产业链，面积将超过10万平方米，是目前为止亚洲最大规模的综合电子信息展览会。
首届展会主题为“加快新一代信息技术发展，促进发展方式转变”，将围绕新一代信息技术和产业最新发展趋势重点展示，涵括计算机、通信、消费类电子和数字家庭，物联网、云计算、移动互联网、下一代网络等新兴领域，新型显示、高端集成电路、各类元器件等基础电子领域，信息系统及应用领域。
在本届展会上，将看到以联想、酷派、神舟为代表的IT信息及智能终端类厂商带来最新的智能手机、平板电脑、超级本等智能终端产品以及IT新技术；以海尔、长虹、TCL为代表的视听类龙头企业带来以智能电视、智能家电等新一代数字家庭产品；以京东方、友达、华星光电为代表的平板显示类企业，带来最新高清显示技术和产品；以科大讯飞为代表的语音技术类将展示未来移动互联网新前景；以联发科、中芯国际、华润微、展讯、瑞芯微等为代表的一批芯片类企业将与行业各界人士分享最新的高性能处理器以及最新的系统集成方案。显然，一系列新技术新产品现场发布将是本届展会一大亮点。
值得关注的是，主办方围绕厂商参展产品，组织策划了“2013 CITE创新产品与应用奖”评选活动。评选范围包括十大领域，包括：计算机及外设、移动智能终端、视听设备、数码产品、基础电子、平板显示、半导体照明、汽车电子、软件产品与服务、移动互联网应用等。根据参展企业申报，30余位行业专家组成的评委会将进行初审和复审，评出本届博览会的“2013 CITE创新产品与应用奖”，并在“CITE之夜”举办颁奖典礼。
消费电子各显风骚
数据显示，2012年中国消费电子市场规模超过美国成为全球最大的消费电子市场。此前，亦有数据指出：早在2010年我国家电市场销售规模便突破万亿元大关。
作为目前亚洲最大规模的综合电子信息展览会，第一届中国电子信息博览会自然成为消费电子厂商的新品展示平台。
据悉，联想将在展会展出业界第一款可360度翻转折叠的“平板笔记本”Yoga 13，除了能够自由地在“笔记本电脑”模式和“平板电脑”模式之间切换以外，还给用户提供了额外“站立模式”和“帐篷模式”，带给用户随心所欲的使用体验。是业界第一次把“OGS”和“无缝屏幕贴合”等先进技术应用到大于13英寸的屏幕上，让触控屏幕亮度更高，色彩更好，同时能减薄机身厚度。同样的技术以前只应用在小尺寸的手机上。同时联想还展出其智能桌面产品，该产品实现了在大屏触控智能设备上，多人互动的应用场景。超薄全功能电脑设计:整机27”超大高清屏，强劲处理性能，含电池，兼容智能桌面和一体式台式机功能，却只有27mm厚，而且方便在室内移动。是目前最轻薄的设计。
小米科技最新发布的小米盒子亦将出现在本届博览会上，这款高清互联网电视盒是迄今为止小米手机最发烧的配件，在电视上免费观看网络电影、电视剧，把小米手机、iPhone、iPad、电脑内的照片和视频通过WIFI投射到电视上，拥有丰富的Android游戏及应用，系统软件每周更新。
酷派最新的移动互联LTE智能终端酷派8920紧贴云时代，能够享受到宇龙通信“酷云”提供的数据存储、同步、协同、分享的服务。实现数据存储/同步、文件存储、个人信息安全、协同、设备安全等功能。大量的存储、复杂的计算、信息安全可以通过云端的备份和提供给用户更大的满足，并且降低了终端设备的存储、计算和能耗需求。
TCL的智能云晶新品系列、康佳的六核双通道同步云电视8300系列、创维4K超高清健康云电视等传统消费电子巨头，亦吹响了进军云时代的号角。
国产芯片表现抢眼
几年前，中国芯片企业还无法在国际半导体芯片市场上有所收获，但通过短短几年的技术追赶，目前在生产能力、制造工艺等领域已经开始追随国际主流厂商的脚步，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位。尤其在2012年，类似瑞芯微、Allwinner（全志科技）等小型芯片商凭借高性价比的集成芯片产品，率先抢占国内白牌移动终端和平板电脑市场并获得可观收益。
在即将开幕的第一届中国电子信息博览会上，我们将一睹众多芯片企业带来了的领先的芯片技术产品。
其中，瑞芯微电子带来其RK3188，采用国际领先的28nm工艺技术，基于四核A8架构，性能超强；搭配四核ARM Mali-400GPU，具备强劲的图像处理能力。国内第一颗采用先进28纳米工艺制程的芯片解决方案。
展讯SC8810低成本智能手机平台必将受到广泛关注，是一款高集成度、低功耗的TD-SCDMA主流智能手机平台。山景集成电路公司采用中芯国际数模混合工艺技术生产的车载音响系统解决方案AU7860芯片将首次展出，设计小巧、性能卓越、与车内环境浑然一体。
此外，联发科也带来了全球首款商用量产的MT6589四核智能机系统单芯片，这是一款全球首款支持HSPA+双卡双待、双卡双通的智能手机平台。讯飞数码带来一款新推出的集成中英文语音合成、轻量级语音识别、语音编解码功能于一体的单芯片产品XFS5152CE，它可实现中文合成、英文合成、中英文混读，多音色发音人可选；同时XFS5152CE集成了语音编解码功能，可实现用户进行录音和播放的功能；另外，还创新性的在芯片内部集成了轻量级的语音识别功能，支持若干条命令词的识别，并且支持用户可以通过工具自己对命令词进行更改。
中芯国际的iPod/iPhone Accessory 系列芯片解决方案，使用中芯国际(SMIC) 110nm数模混合工艺制作,产品满足iPhone周边设备大厂标准 USB接口连接iPod / iPhone，数字传输音频，完全避免了模拟传输中音频的损失和外接对音频的干扰，在iPhone的TDMA-noise测试中表现抢眼。
无锡华润华晶微电子有限公司首展的HVLED大功率高压发光二极管，是在大尺寸的LED芯片基础上分离出若干微原胞，然后通过集成技术将微原胞通过电极互联技术串联起来提高整颗芯片的工作电压从而实现高压低电流的LED芯片。HVLED不但可以有效降低LED照明灯具重量和制造成本，而且更重要的是大幅降低了对散热系统的设计要求，从而有力地扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍。
本届展会由工业和信息化部和深圳市人民政府共同主办，中国电子器材总公司和深圳市平板显示行业协会联合承办，展期三天，预计观众超过十万人。
